“芯片荒”是机会，实现国产替代需要“三步走”

中国电动车10多年的发展告诉我们，汽车强国的底层是零部件强国。近日，中国电动汽车百人会理事长陈清泰在第三届新能源与智能汽车供应链全球创新大会上表示，未来汽车产业链尚未固化，仍在完善过程中。

从2020年开始，缺芯问题在汽车行业逐渐发酵，很多车企不得不暂时关闭工厂。今天不仅芯片短缺，电池和整个零部件供应链也演变成了全球性的危机。

与其他国家相比，我国汽车芯片的设计起步较晚，涉及汽车安全的发动机、底盘等关键芯片国产化率仅为3%，同时也不掌握汽车法规的认证标准。在陈清泰看来，芯片问题既是挑战也是机遇，车载芯片公司在竞争中打开了崛起的机会之窗，这是他们打入全球芯片供应链的历史机遇。

的确，随着芯片的短缺，国内换人的呼声越来越高。广汽爱安新能源汽车有限公司副总经理Xi·钟敏表示，今年以来，每个主机厂都在担心核心缺失，一些合资车企短期内无法改变供货计划，但一些中国品牌可以自主研发，做一些国产替代产品。

我们找到了国产替代芯片，可以快速建立货源的保障。Xi钟敏表示，替代芯片主要集中在低端领域，但是不管你怎么做，今年的汽车芯片还是很紧张。

显然，要实现芯片的国产替代，还有很长的路要走。中企创智科技有限公司CTO周建光在会上表示，上汽车级芯片需要技术和大量资金，也需要时间。我们认为中国自主芯片上车的机遇期只有未来2-3年。

针对国产替代芯片，中国电动汽车百人会与中国质量认证中心在活动现场联合发布了《新一代汽车供应链痛点研究》；mdash汽车半导体白皮书报告。报告认为，汽车半导体的国产化路径需要分为分三步走首先，业界需要与国内领先企业共同构建完整、权威的汽车级半导体检测评估能力，然后在检测评估的基础上帮助国内自主半导体企业达到整车级半导体的要求。最后，推动国内自主半导体企业进入国内外主流汽车企业的供应链。

报告将汽车半导体分为三类，即容易国产化、困难国产化和极难国产化。其中，难以本地化产品的主要问题是技术问题，车规占11%，品控占13%，成本问题和其他问题合计不超过10%。和易于本地化；产品也有质量和一致性控制灯的问题，但容易国产化的问题也是现阶段最迫切需要解决的问题，是尽快完成国产化改造的关键点，需要业界抓住机遇，集中力量培养和支持。

相比之下，本地化极其困难；产品问题都是基础科研领域的。从技术原因来看，技术不足导致的主要问题占73%，需要国家政策、人才、经济的大量支持，需要更大的跨行业联合力量共同克服困难。

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